高效散熱器件是現代微電子工業得以快速發展的一個關鍵環節，鉆石或許是該應用場合的最佳材料，但是價格成本很高，特別是大塊的。隨著科技發展，現代工業技術也能夠生產出成本可接受的小鉆石顆粒，因此全球有許多研究人員嘗試開發比純銀或純銅（導熱系數約400W/m·K）還要好的高導熱復合材料。此外，有些情況下金屬材料不能用作基體，只能使用高導熱陶瓷作為基體。

測試條件：

溫度范圍：RT…100°C

樣品支架：12.7mm

樣品厚度：4.07mm

表面處理：石墨

LFA測Cp標樣：POCO石墨

測試結論：

使用陶瓷作基體材料，陶瓷與鉆石之間的熱傳導較為匹配。此處陶瓷復合材料的測量結果比電子封裝上的純金屬散熱器件（銅大約406 W/m·K）的典型值要高。